J10 Version 2025

高集成度助听器 SoC 芯片 J10：重构 OTC 助听器设计范式

——以单芯片架构实现 DSP+蓝牙全功能集成

行业痛点与技术创新

当前 OTC 助听器市场对多功能集成（通话、音乐、无线验配）需求激增，传统方案需采用 DSP+蓝牙双芯

片架构，并依赖大量外围器件（如阻抗匹配电路、分立滤波器等），导致 PCB 面积增加 30%-50%，功耗上

升且设计周期延长

J10 芯片突破性设计：

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单芯片集成 DSP+蓝牙 5.2：通过异构计算架构，实现音频处理与无线通信功能深度融合，外围器

件减少 70%；

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星空电池直驱技术：支持超薄星空电池低电压直接供电，续航达 20+小时（ASHA 模式），免除

LDO 等电源管理模块；

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零外围天线设计：内置 50Ω 射频匹配网络，天线面积缩减至 4mm²，满足耳内式助听器微型化需